Un événement au cœur des enjeux de la filière électronique
Face aux mutations technologiques, aux enjeux de souveraineté et de compétitivité ainsi qu’à la nécessité de renforcer la maîtrise des chaînes d’approvisionnement, SLAM Conference ambitionne de devenir le rendez-vous technique de référence de la filière de la carte électronique en France et en Europe.
Organisé sur quatre demi-journées de conférences, l’événement couvrira l’ensemble des étapes, de la conception à l’assemblage des cartes électroniques, en passant par la fabrication des PCB.
Les échanges s’articuleront autour de six grandes thématiques : la conception et le DFX, les PCB et substrats, les procédés d’assemblage, le test, le contrôle et la smart factory, la fiabilité et la qualité des assemblages, ainsi que la durabilité et la circularité.
Au-delà des conférences techniques, SLAM Conference offrira également aux participants des opportunités de rencontres et d’échanges avec les acteurs de l’écosystème français et européen de l’électronique.
Informations pratiques : du 25 au 27 novembre 2026 au Centre des congrès d’Angers.
